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根据半导体芯片分析服务公司TechInsights发布的预估，轮国2018年12月，轮国三大DRAM公司的D1x代（1Xnm代，半间距）最小尺寸分别为三星电子18nm、SK海力士17.5nm、美光为17.5nm，技术为19nm。DRAM开发的方向从大容量，内成走向高速化。